
功能:
高密度布线,使用微孔和盲埋孔技术,适用于小型化和高性能设备。
主要参数:
厚度:0.6mm-1.2mm,铜厚:0.5oz-1oz,最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm,微孔直径:0.1mm-0.2mm
应用领域:
智能手机、平板电脑、可穿戴设备
特性:
刚性 PCB 是由玻璃纤维或环氧树脂等固体材料制成的电路板。这种类型的板很硬,不会弯曲。
它包括导电铜路径、绝缘材料和坚固的底座等层。刚性 PCB 对于支持各种电子元件至关重要,因此在许多应用中都很重要。
层数:1-40+ 层;
材料:FR-4(标准)、FR-4 High-Tg、铝、罗杰斯等特殊材料;