
基本参数:
层数:双层设计,两层导电铜层分别位于铝基板的两侧。
板厚:常见厚度为1.0mm、1.2mm、1.6mm。
铜箔厚度:一般为1oz至3oz。
最小线宽/线距:0.3mm/0.3mm。
最小钻孔直径:0.5mm。
绝缘层:采用低热阻的导热绝缘材料。
特征:
双面布线:两层铜箔分别位于铝基板的两侧,通过过孔连接,适合复杂电路设计。
高效散热:铝基板具有高导热性,能够快速将热量传导至金属基层并散发。
高机械强度:铝基板提供良好的机械稳定性,适合高振动环境。
轻量化设计:相比传统多层PCB,双层铝基板更轻。
优势:
散热性能卓越:相比传统FR-4材料,铝基板的散热性能显著更好,可有效降低热应力。
延长使用寿命:通过高效散热,减少元件过热,延长设备寿命。
高可靠性:在恶劣环境下(如高温、高振动)仍能保持稳定性能。
设计灵活性:支持复杂的电路设计,同时保持高可靠性。
应用场景:
LED照明:用于大功率LED灯具,如路灯、室内照明等。
汽车电子:适用于汽车电子控制系统和LED车灯。
工业控制:用于工业自动化设备和传感器。
通信设备:如5G基站的散热模块。
双层铝基板凭借其高效的散热性能、高机械强度和轻量化设计,成为LED照明、汽车电子和工业控制等领域的理想选择。它不仅延长了电子元件的使用寿命,还支持复杂电路设计,是现代电子制造中不可或缺的高性能解决方案。
铝基板(Aluminum PCB)是一种金属基覆铜板,具有良好的散热性能、机械强度和电气绝缘特性。它广泛应用于高功率LED照明、电源模块、汽车电子、工业控制及通信设备等领域,特别适用于需要高效散热的电子设备。铝基板通过将电路层、绝缘层和铝基层紧密结合,能够有效传导热量,确保电子元器件的稳定性和长寿命。
产品优势:
优异的散热性能:铝基板能够快速传导热量,降低元器件的工作温度,提高产品可靠性和寿命。
高机械强度:铝基板具有较高的机械强度,适用于高振动、高冲击的环境。
电气绝缘性能:绝缘层具有良好的电气绝缘性能,确保电路安全稳定运行。
轻量化设计:相比传统FR4板材,铝基板更轻,适合对重量敏感的应用。
典型应用:
LED照明:高功率LED灯具、LED显示屏、背光模组等。
电源模块:开关电源、DC-DC转换器、逆变器等。
汽车电子:汽车大灯控制器、电源管理系统、电机驱动等。
工业控制:变频器、伺服驱动器、PLC控制器等。
通信设备:5G基站、射频模块、光纤通信设备等。