
基本参数
层数:双层设计,包含两层导电铜层。
基材:通常使用聚酰亚胺(PI)或其他柔性聚合物薄膜。
板厚:常见厚度为0.2mm至0.5mm,轻薄且灵活。
铜箔厚度:一般为1oz至2oz。
最小线宽/线距:0.15mm/0.15mm。
过孔类型:采用镀铜通孔连接两层。
特征
高密度布线:双层设计允许更复杂的线路布局,适合高密度连接。
良好的电气性能:低介电常数材料确保快速信号传输。
高灵活性:能够自由弯曲和折叠,适应复杂形状。
三维组装:支持组件与导线的集成,实现三维空间布局。
优势
设计灵活性:支持复杂的电路设计,适合高密度布线。
高可靠性:减少传统布线中的接线错误,提高组装可靠性。
轻量化:相比传统刚性PCB,双层柔性板更轻。
散热性能好:良好的热性能有助于快速散热。
应用场景
消费电子:如耳机、智能手表、折叠手机等。
可穿戴设备:如健康监测设备、智能服装。
汽车电子:如汽车内饰的传感器和显示系统。
医疗设备:如便携式医疗监测设备。
双层柔性板结合了高密度布线和良好的电气性能,同时保持了柔性板的轻量化和高灵活性。它广泛应用于消费电子、可穿戴设备、汽车电子和医疗设备等领域,是现代电子制造中的重要解决方案。