
基本参数
层数:通常为单层或双层电路。
尺寸:产品尺寸通常较小,一般在0.6mm以下。
过孔类型:仅包含一层盲孔(Blind Vias),连接外层与相邻内层。
线宽/线距:线路间距非常小,通常在15μm至20μm之间。
材料:采用高耐热、低损耗的优质基材。
特征
结构简单:只包含一层盲孔,简化了生产流程。
成本较低:适合对成本敏感的应用。
小型化设计:体积小、重量轻,适合空间受限的设备。
优势
高信号传输速度:线路间距小,信号传输速度快。
优秀的电气性能:电阻、电容、电感等参数稳定,确保设备稳定运行。
高可靠性:结构紧凑,能在恶劣环境下保持良好性能。
应用场景
消费电子:如手机、平板电脑等小型电子设备。
医疗设备:小型化医疗监测设备。
汽车电子:车载信息娱乐系统等。
1阶HDI板以其结构简单、成本较低和小型化设计的特点,成为电子设备制造中的重要选择。它不仅能够实现高信号传输速度和优秀的电气性能,还通过紧凑的结构提高了产品的可靠性。1阶HDI板广泛应用于消费电子、医疗设备和汽车电子等领域,是现代电子制造中不可或缺的一部分。