
基本参数
层数:通常为4层及以上,根据功能复杂度而定。
材料:采用低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的高频材料,如Rogers。
尺寸:根据具体需求,尺寸范围从100mm×100mm到300mm×200mm。
线宽/线距:最小线宽和线距可达3mil/3mil。
过孔类型:采用微盲孔、埋孔和通孔技术。
表面处理:支持无铅喷锡、沉金、沉银等多种工艺。
特征
高频信号传输:支持高频信号传输(通常在GHz范围内),确保低延迟和高数据传输速率。
低损耗与低串扰:高频材料和优化的布线设计减少信号损耗和串扰。
高散热性能:良好的热管理能力,适用于高功耗设备。
小型化设计:支持高密度布线,适合紧凑的设备设计。
优势
高性能与可靠性:优化的PCB设计和材料选择,确保在高负载下的稳定运行。
成本效益:通过模块化设计和优化的制造工艺,降低生产成本。
信号完整性:优化的布线和材料选择,减少信号干扰,确保设备的高效运行。
环境适应性:高频PCB板能够适应恶劣环境,如高温、高湿度。
应用场景
卫星通信终端:用于卫星通信终端的射频模块、天线模块和传输模块。
5G NTN(非地面网络):支持5G NTN技术,实现天地一体化通信。
智能交通:支持车联网和智能交通系统的低延迟通信。
生态环境监管:通过卫星物联网实现全球系统性环境监测。
卫星通信终端PCBA板通过高频材料和优化设计,实现了高性能和功能多样性的统一。它不仅支持复杂的功能需求,还通过优化材料和工艺,确保设备的稳定性和成本效益。